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Os temas mais fortes nesta lista curta são Leiterplattenfertigung e Hdi.
Fonte: Intectiv d.o.o.
Descrição
Professionelle Herstellung von hochkomplexen Leiterplatten (PCB), einschließlich HDI (High Density Interconnect), HDI/SBU und Multilayer-Platinen mit bis zu 36 Lagen. Das Angebot umfasst fortschrittliche Technologien wie Laser-CNC-Bohren und X-RAY-Positionierung für höchste Präzision in der Elektronikfertigung.
Melhor para
Komplexe Elektroniksysteme, Industrielle Hochtechnologie, HDI Leiterplatten Design e Multilayer Anforderungen
Avaliação
Fonte: SQP International s.r.o.
Descrição
Advanced manufacturing of high-density interconnect (HDI) and multilayer printed circuit boards ranging from 12 to 24 layers. The service includes professional CAD/CAM data preparation, laser plotting, and flying-probe testing to ensure precision and reliability for complex electronics applications.
Melhor para
High Density interconnects, Complex multilayer boards, Industrial electronics, CAD/CAM data preparation e Express prototypes
Avaliação
Fonte: SQP International s.r.o.
Descrição
Umfassende Produktion von Leiterplatten, einschließlich HDI-Technologie mit Blind und Buried Vias sowie Impedanzkontrolle für RF- und Mikrowellentechnik. Diese Leiterplattentechnologie umfasst die Fertigung vor Ort für Prototypen und Serien.
Melhor para
Technologisch komplexe Designs, Industrie Prototypen, HF Technik e Regionale Produktion
Avaliação
| Comparar | HDI und Multilayer Leiterplattenfertigung | HDI and Multilayer PCB Fabrication | Herstellung von Multilayer- und HDI-Leiterplatten |
|---|---|---|---|
| Fonte | Intectiv d.o.o. | SQP International s.r.o. | SQP International s.r.o. |
| Descrição | Professionelle Herstellung von hochkomplexen Leiterplatten (PCB), einschließlich HDI (High Density Interconnect), HDI/SBU und Multilayer-Platinen mit bis zu 36 Lagen. Das Angebot umfasst fortschrittliche Technologien wie Laser-CNC-Bohren und X-RAY-Positionierung für höchste Präzision in der Elektronikfertigung. | Advanced manufacturing of high-density interconnect (HDI) and multilayer printed circuit boards ranging from 12 to 24 layers. The service includes professional CAD/CAM data preparation, laser plotting, and flying-probe testing to ensure precision and reliability for complex electronics applications. | Umfassende Produktion von Leiterplatten, einschließlich HDI-Technologie mit Blind und Buried Vias sowie Impedanzkontrolle für RF- und Mikrowellentechnik. Diese Leiterplattentechnologie umfasst die Fertigung vor Ort für Prototypen und Serien. |
| Melhor para | Komplexe Elektroniksysteme, Industrielle Hochtechnologie, HDI Leiterplatten Design e Multilayer Anforderungen | High Density interconnects, Complex multilayer boards, Industrial electronics, CAD/CAM data preparation e Express prototypes | Technologisch komplexe Designs, Industrie Prototypen, HF Technik e Regionale Produktion |
| Ação | |||
| Avaliação |
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"HDI und Multilayer Leiterplattenfertigung de Intectiv d.o.o.."
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