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Wir haben 10000 Live-Ergebnisse für multilayer and rigid flex assembly geprüft und auf 3 Optionen eingegrenzt, die sich zuerst am meisten zum Vergleichen eignen.
Die stärksten Themen in dieser Auswahlliste sind Pcb Manufacturing und Rigid Flex Pcb.
Quelle: Asia Pacific Circuits
Beschreibung
Manufacturing and assembly services for PCBs ranging from 1 to 60 layers. Capabilities include HDI, blind and buried vias, rigid-flex assembly, and box-building for prototype to high-volume production runs.
Am besten für
Multilayer PCB projects, Rigid Flex electronics, Cost Effective high volume und Complex HDI boards
Bewertung
Quelle: Precision Circuit Manufacturers Pte Ltd (PCMFR)
Beschreibung
Professional fabrication of Rigid, Rigid-Flex, and Flex circuit boards with up to 20 layers. Services include detailed PCB design, layout, and assembly using SMT, through-hole, and mixed technology with features like BGA and Impedance Control.
Am besten für
Local Singapore businesses, Rigid Flex circuits, BGA assembly und PCB layout design
Bewertung
Quelle: PCB Runner
Beschreibung
Spezialisierte Fertigung von technologisch komplexen Boards, einschließlich HDI-Technologie (High Density Interconnect) und flexiblen bzw. starr-flexiblen Leiterplatten mit bis zu 32 Lagen.
Am besten für
HDI Anwendungen, Flexible Elektronik, Medizintechnik und Luft und Raumfahrt
Bewertung
| Vergleichen | Multilayer and Rigid-Flex Assembly | Rigid and Flex PCB Fabrication & Assembly | Fertigung von HDI-, Flex- und Rigid-Flex-Leiterplatten |
|---|---|---|---|
| Quelle | Asia Pacific Circuits | Precision Circuit Manufacturers Pte Ltd (PCMFR) | PCB Runner |
| Beschreibung | Manufacturing and assembly services for PCBs ranging from 1 to 60 layers. Capabilities include HDI, blind and buried vias, rigid-flex assembly, and box-building for prototype to high-volume production runs. | Professional fabrication of Rigid, Rigid-Flex, and Flex circuit boards with up to 20 layers. Services include detailed PCB design, layout, and assembly using SMT, through-hole, and mixed technology with features like BGA and Impedance Control. | Spezialisierte Fertigung von technologisch komplexen Boards, einschließlich HDI-Technologie (High Density Interconnect) und flexiblen bzw. starr-flexiblen Leiterplatten mit bis zu 32 Lagen. |
| Am besten für | Multilayer PCB projects, Rigid Flex electronics, Cost Effective high volume und Complex HDI boards | Local Singapore businesses, Rigid Flex circuits, BGA assembly und PCB layout design | HDI Anwendungen, Flexible Elektronik, Medizintechnik und Luft und Raumfahrt |
| Aktion | |||
| Bewertung |
Wenn du mit der ausgewogensten Option starten möchtest, empfehle ich:
"Multilayer and Rigid-Flex Assembly von Asia Pacific Circuits."
Ich habe dies ausgewählt, weil Offers significant technical depth in multilayer and flexible circuitry with a strong track record of serving the Singapore market from regional facilities.